设备

仪器名称:柔性衬底磁控溅射系统
                Flexible substrate Magnetron sputtering system
型号:定制
生产厂家:沈阳慧宇

 

技术指标及配置:

真空室

包含收带室、放带室、溅射室,分别约为Φ400×300mmΦ400×300mmΦ350×460mm,内烘烤100150

真空获得及测量

抽气可达2×10-5Pa,采用ZDF-2复合计测量

矩形磁控靶

单靶溅射,尺寸约200605mm),钐钴材料,水冷不腐蚀,耐用寿命长。可手动调节靶与衬底的距离,调节距离30-80mm

衬底卷绕系统

衬底缠绕在收放卷筒上,收卷筒采用步进电机+精密行星减速器+磁流体密封组件带动转动,样品移动速度:5—10mm/min,连续可调、 自动控制。在衬底背面对衬底加热,加热炉为电阻式,样品加热温度:室温~200,加热控温采用自动温度控制器,加热面积140´100 mm2

样品退火系统

退火炉可选择连续工作和非连续工作两种模式。非连续工作模式的含义指可根据实际需要,设定加热时间及间隔时间,使加热及不加热周期交替进行。退火时样品温度200。加热面积不小于120´40 mm2,均匀性为 ±5

电控系统

射频电源: 一台 1000W

加热控温电源:二台,采用FP系列温度控制器进行加热、退火控温。

水冷却及水流报警系统

统配有分水器和水流继电器,用来对分子泵、磁控靶等进行冷却,一旦缺水或水流不足,将进行报警并切断相应电源,以防止损坏设备

 

主要功能:
       本系统为在柔性衬底上连续镀膜的高真空磁控溅射设备,用于镀制单层膜。

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