设备
 |
仪器名称：键合机 Wire bonder 型号：7476D 生产厂家：美国West Bond |
技术指标及配置：
|
操作平台尺寸 |
～10 x 10 英寸 |
可键合 |
金丝、铝丝 |
|
键合线径 |
18-50μm |
深腔键合 |
45度/90度 |
|
标准长度 |
0.750 英寸的刀具 |
键合参数 |
3个器件可编程存储 |
|
静电保护 |
ESD |
电源电流最小负载 |
5A |
|
压缩空气 |
50psi |
电源 |
单相220V, 50Hz |
主要功能及用途：
X、Y、Z操纵杆， 8比1比例，灵活控制，四行液晶显示
具有对微波/混合电路、厚薄膜、射频电路等砷化镓芯片、硅芯片、芯片电容、微带导体及内引线端子进行热超声/热压键合。
版权所有©复旦大学信息科学与工程学院微纳系统中心版权所有
地址：淞沪路2005号复旦大学江湾校区交叉学科二号楼7楼 电话：021-31242626
loading......