仪器名称：键合机  Wire bonder 型号：7476D 生产厂家：美国West Bond

技术指标及配置：

主要功能及用途：
       X、Y、Z操纵杆， 8比1比例，灵活控制，四行液晶显示
       具有对微波/混合电路、厚薄膜、射频电路等砷化镓芯片、硅芯片、芯片电容、微带导体及内引线端子进行热超声/热压键合。