仪器名称：亚微米倒装贴片机  Submicron Flip Chip Bonder 型号：Fineplacer  Lambda 生产厂家：德国Finetech GmbH & Co. KG

技术指标及配置：

主要功能及用途：

       带惰性气体保护腔体；配置工艺观察相机，具有工艺观察并摄像能力；配置点胶机，具有点和线的点胶功能；Window软件平台，闭环控制并实时显示键合温度、超声参数等，具有键合工艺追踪能力（log功能），能够适时采集顶视和侧视工艺图像及视频并保存