设备

仪器名称:亚微米倒装贴片机  Submicron Flip Chip Bonder
型号:Fineplacer  Lambda
生产厂家:德国Finetech GmbH & Co. KG

 

技术指标及配置:

倒装贴片精度

+/- 0.5μm

芯片大小

0.15-40 mm

基板尺寸

最大190×104 mm

工作台高度调节

0-10 mm

基板加热

50×50 mmRT - 400°C; 升温速率1-20 °C /s

键合压力

0.1-20 N

超声键合

功率20 W, 时间4 s, 频率60 KHz

 

 

 

主要功能及用途:

       带惰性气体保护腔体;配置工艺观察相机,具有工艺观察并摄像能力;配置点胶机,具有点和线的点胶功能;Window软件平台,闭环控制并实时显示键合温度、超声参数等,具有键合工艺追踪能力(log功能),能够适时采集顶视和侧视工艺图像及视频并保存

 

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