设备

激光键合设备

仪器名称:激光键合设备  Laser Soldering System
型号:UNIX-413LIII-5PH
生产厂商:日本优尼株式会社 JAPAN UNIX CO., LTD

 

技术指标及配置:

焊头行程

X轴:300mmY轴:275mmZ轴:100mm

焊头移动精度

X轴:±0.01 mmY轴:±0.01 mmZ轴:±0.01 mm

焊头移动速度

X轴:800 mm /sY轴:800 mm /sZ轴:320 mm /s

送丝装置

自动置,0.2 mm0.3 mm0.4 mm0.5 mm规格焊锡丝

焊头功率

030W连续可调

激光波长

940nm波长区域

光斑直径

0.4—0.6 mm(最大为5 mm

激光寿命

累积使用10000小时以上

 

主要功能及用途:

       UNIX-413LIII 是将含焊接头装载在一个可以前后、左右、上下,三轴运动的机器人机台上,按照预先编辑程序设定的动作进行运动,对需要焊接的元件进行焊接。可实现手工焊接和其他焊接手段难以完成的功能,特别适合对焊接空间小、焊锡量控制要求高、焊接品质要求高的场合。主要应用于高端汽车电子、高端数字控制、高端移动通信终端、军工等的电路板的焊接,属软钎焊类的高端焊接设备。

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